小米11青春版曝光 柔性屏封装 极窄下巴仅2.75mm

2021-03-29 10:51:15 IT技术网 互联网
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手机之家,3月29日消息 今日晚间,小米即将举行春季新品发布会,目前已经确定会有小米11 Pro、小米11 Ultra等机型正式发布,同时也有可能迎来折叠屏版本小米MIX的信息。而就在昨日,Redmi总经理卢伟冰由发出了小米11青春版的海报图,不知道这款新品是否也会在今晚登台亮相。

从预热海报来看,小米 11青春版将采用左上角挖孔全面屏设计,屏占比非常高,边框极窄,左、上、右三边宽度仅1.88mm,底边宽度也只有2.75mm,从卢伟冰透露来看,应该是借助柔性屏才实现了超窄下巴封装。

配置方面,考虑到高通上周才发布了中端5G芯片骁龙780G,那么这款新机很有可能会搭载这一芯片。根据放出规格,骁龙780采用三星5nm LPE工艺制程打造,采用了1+3+4的三丛集CPU设计,1颗超大核基于Cortex-A78架构,最高主频2.4GHz,3颗大核同样基于A78架构,但主频为2.2GHz,4颗A55能效核心主频则稍有提升,提至1.9GHz。

GPU部分骁龙780G为高通自家Adreno 642,官方数据,GPU性能对比骁龙768G提升50%(骁龙768G对比骁龙765G本身提升15%)。AI部分依然为异构设计,不过Hexagon 770架构升级,AI算力由骁龙768G的5.4 TOPs大幅上升至12 TOPs。

ISP则升级为3*14bit Spectra 570 ISP,对多摄的支持能力更加强劲,单摄支持最高192MP像素,在ZSL(零快门延迟)+MFNR(多帧降噪)情况下支持最高84MP像素,双摄ZSL+MFNR支持最高64+20MP,三摄ZSL+MFNR支持25MP。