手机的制造线 销售线

2022-09-13 07:27:26 IT技术网 互联网
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本篇文章给大家谈谈《手机的制造线 销售线》对应的知识点,希望对各位有所帮助。

本文目录一览:

手机数据线是什么材料制成的?

手机数据线大部分是PVC材质制成的,它具有不易燃性、高强度、耐气候变化性以及优良的几何稳定性。这种材质生产的线手感是硬的。

手机数据线也用TPE材质制作,其实是一种可用一般的热塑性塑料成型机加工成型的软胶材料,它的弹性、韧性都与PVC材质相比有了很大的提升。可以循环使用降低成本。目前手机的原装数据线大多仍然采用的是TPE材质。这种材质生产的线手感是软的。

手机数据线的特点:

一般数据线很少有专用的,普遍现象是一条数据线可以通用多种手机型号,有些型号的数据线比较夸张,一条线可以用30-40种不同类型的手机。

10个充电线接头分别为:APP-1、LG-1、MOT-1、MOT-2、NOK-1、NOK-2、PSP-1、SAMS-1 、SAMS-2、SOER-1;“多功能手机充电线”,这种产品只具备USB充电功能,不具备数据传输功能。

手机的制造流程是什么?

手机的制造流程一般经过以下七个部门:ID、MD、HW、SW、PM、Sourcing、QA。

一、ID(Industry Design)工业设计

包括手机的外观、材质、手感、颜色配搭,主要界面的实现与及色彩等方面的设计。

二、MD(Mechanical Design)结构设计

手机的前壳、后壳、手机的摄像镜头位置的选择,固定的方式,电池如何连接,手机的厚薄程度。如果是滑盖手机,如何让手机滑上去,怎样实现自动往上弹,SIM卡怎样插和拔的安排,这些都是手机结构设计的范畴。繁琐的部件需要MD的工作人员对材质以及工艺都非常熟识。

三、HW(Hardware) 硬件设计 

硬件主要设计电路以及天线,而HW是要和MD保持经常性的沟通。

四、SW(Software)软件设计

相对来说,SW是更容易为大家所理解,由于计算机的普及,让我们最大程度地接触了各种各样的软件,手机操作界面的模式,大家经常看到的手机九官格操作菜单的实现,这都是SW设计的范畴。

五、PM(Project Management)项目管理

大规模公司的PM都分得非常细致,比如TPM (Technologly Of Project Management),即专门管技术的PM,而普通的PM,只管理项目的进度各协调工作,PM这个部门通常存在于那些自己设计,自己生产,自己销售手机的公司,AM(Account Manager)的职位恐怕大家都不陌生,作为客户经理,对公司内部是代表客户提出要求,对外则代表公司的整体形象,在两者之间起着不可或缺的桥梁作用。

六、Sourcing资源开发部

资源开发部的员工要不停地去挖掘新的资源,如新材质、新的手机组件、测试器材等,当手机开始试产时,他们要保证生产线上所需要的所有生产物料齐备。

七、QA(Quality Assurance)质量监督

QA部门负担起整个流程质量保证的工作,督促开发过程是否符合预定的流程,保证项目的可生产性,有很多新设计的手机,就因为碰上了不可生产的某种因素而放弃了。

八、手机特点:

1、支持银行业务和一些便民服务;

2、无需网银便可完成转账支付功能;

3、支持多家银行;

4、所有银联借记卡及信用卡的使用;

5、多重加密,保证安全;

6、简单易操作,方便使用。

手机生产的时候有一生产线叫SMT请问什么意思?

SMT技术简介

表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器

件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,

以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMY器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷

(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

目前,先进的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用SMT技术。国际上SMD器

件产量逐年上升,而传统器件产量逐年下降,因此随着进间的推移,SMT技术将越来越普及。

或者说:

SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点:

组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用SMT:

电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件

产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用

电子科技革命势在必行,追逐国际潮流 。

关于《手机的制造线 销售线》的介绍到此就结束了。