你的手机处理器排名高吗?2020年12月最新版手机CPU天梯图

2020-12-26 09:26:46 IT技术网 互联网
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时间已经是12月初了,今天小编带来2020年最后一期手机CPU天梯图更新。对手机芯片感兴趣的小伙伴,不妨了解下。 

手机CPU天梯图2020年12月最新版 你的手机处理器排名高吗?

老规矩,首先带来的是2020年12月手机CPU天梯图精简版。除了高通发布骁龙888之外,近一月各大芯片厂商发布的新Soc并不多,因此本次天梯图更新,与上月版区别不大,具体如下。

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注:决定手机处理器好坏的,参数有很多,参照点不同,体验上就会存在差异。这也是不同平台的天梯图排名普遍存差异的原因,仅供大致参考,太较真你就输了。

新增:骁龙888

骁龙888 是12月1日高通发布的新一代旗舰芯片,命名上并没有延续前代规律(此前爆料名称是骁龙875),而是霸气的命名为骁龙888,暗示了不一般的性能升级和意义。

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骁龙888基于目前最先进的5nm工艺制程,与苹果A14和华为麒麟9000旗舰芯制程相同。不过,骁龙888使用的是三星5nm制程,而A14和麒麟9000均为台积电5nm制程,代工厂商有所不同,相对而言,台积电代工相比三星要更知名一些。

性能方面,骁龙888的CPU采用“1+3+4”八核心三丛集架构,全新的超大核ARM Cortex-X1(高通称之为超级核心),频率为2.84GHz,搭配三个2.4GHz A78核心、四个1.8GHz A55核心。GPU图形核心升级到Adreno 660,搭载Spectra 580图像处理引擎,并集成了第三代Snapdragon Elite Gaming游戏引擎技术,支持802.11ax、四通道LPDDR5内存,能够呈现高达144帧超流畅游戏体验。

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网络方面,骁龙888集成高通第三代X60 5G基带,支持全球范围内的主流5G技术,包括Sub-6GHz、毫米波,SA、NSA组网以及DSS,支持5G载波聚合和多SIM卡功能,支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2等。得益于基带集成,加上5nm工艺制程,能够带来更好的电源效率(省电),并改善5G载波聚合,同时跨越毫米波和6GHz以下频段的频谱。

其它方面,骁龙888配备第六代高通AI引擎,包含新的Hexagon DSP,AI算力直接提升至26 TOPS(骁龙865为15 TOPS),能够让手机带来更灵敏迅速响应、更佳的语音交互、图像识别、文字翻译等AI应用体验。此外,骁龙888在相机支持上也带来了不小的提升,新的Spectra ISP让手机能以每秒27亿像素的速度拍摄,可以每秒获取120帧的12MP画面,相较骁龙865提升了35%。

综合来看,骁龙888得益于更先进的5nm工艺和全新的架构优化设计,实现了有史以来最显著的一次性能提升,能够带来更好的性能、5G、拍摄和游戏体验,相比上一代骁龙865,性能得到飞跃提升

骁龙888将成为2021年主流安卓旗舰机的标配。从目前爆料的消息来看,骁龙888由小米11首发,安兔兔综合跑分预计在74万分左右,强于华为麒麟9000,跑分上甚至强于苹果A14。至于实际性能体验如何,还需等相关手机上市综合测试后揭晓。

爆料:部分新Soc消息

1、三星Exynos 2100即将登场

在上月的手机天梯图中,我们加入了三星新发布的 Exynos 1080,定位高端,将由 vivo 明年首发。

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而根据最新的爆料,三星还将发布下一代重磅Soc,命名或为 Exynos 2100 ,将由Galaxy S21系列首发,定位与高通骁龙888一致,同为高端旗舰SoC。

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目前Exynos 2100版三星Galaxy S21系列已经现身GeekBench跑分网站,无论是单核成绩还是多核成绩都略逊于骁龙888版三星Galaxy S21系列,跑分对比如下图所示。

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规格方面,三星Exynos 2100与高通骁龙888一样,采用的是三星5nm制程,而且有超大核(ARM Cortex X1)、大核(ARM Cortex A78)和小核,采用“1+3+4”三丛集架构。报道指出,Exynos 2100超大核主频为2.91GHz,大核主频为2.81GHz,小核主频为2.21GHz。

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 预计这颗芯片预计很快就会官宣,同时意味着Galaxy S21系列距离发布不远了。

2、联发科:首款6nm新芯片曝光

在上月的天梯图中,联发科新增了 天玑700 处理,它面向主流大众5G手机市场,将进一步拉低 5G 手机售价。

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本月,联发科处理器又有了新的爆料,定位相对更高端。

前不久,安兔兔曝光了联发科一颗全新SoC,总成绩突破了62万分,超过了骁龙865。

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GeekBench跑分网站也显示,联发科MT6893单核成绩为4022,多核成绩为10982单核、多核成绩比肩骁龙865芯片

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博主@数码闲聊站指出,这颗芯片代号为联发科MT6893,配备A78超大核最高3.0GHz,它是业界第一款6nm A78芯,也是目前已知性能最强的一款联发科芯片。

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值得一提的是,@数码闲聊站透露Redmi会使用这颗芯片,具体机型暂时不得而知。此外,realme全球产品线总裁王伟暗示realme会使用这颗芯片。

各厂商目前主打芯片:

苹果:iOS 阵营独家阵营,今年主打A14 芯片,由四款 iPhone 12 系列首发,均支持5G网络。前代产品,如 A13、A12 等,性能依然不俗,但均不支持 5G 网络。

高通:安卓阵营No.1,芯片完美覆盖旗舰、高端、中端、低端全线市场。目前主打芯片包括骁龙865/Plus、骁龙765/G、骁龙732G、骁龙730G、骁龙690 等,均支持 5G 网络。随着,骁龙888发布,今后骁龙888将成为安卓旗舰机标配,值得期待。

联发科:安卓阵营芯片厂商,目前已经全面覆盖旗舰、高端、中端、大众市场。今年主打芯片包括天玑1000+、天玑1000、天玑1000L、天玑820、天玑800、天玑800U、天玑720、天玑700等众多型号,均支持 5G 网络。

华为:国产实力最强的芯片厂商,覆盖旗舰、高端、中端等市场,今年主打芯片包括 麒麟9000、麒麟990 5G、麒麟985、麒麟980、麒麟820等芯片,均支持 5G 网络。不过,华为遭受美国科技大棒打压,不少芯片面临无法生产,芯片换代面临巨大问题,国产高端芯遭打压,处境艰难。

三星:安卓阵营芯片厂商,国内相对小众,近年来关注度并不高。不过,随着Exynos 1080等芯片进入国内市场,今后在国内市场占有率有望得到改善。

附上截止上月,目前 iOS 和 Android 跑分最高的部分手机一览,数据来自安兔兔,仅供参考。

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以上就是本期的手机CPU天梯图2020年12月版更新,如有遗漏,欢迎留言补充。

最后,附上一张手机CPU天梯图完整版,主要适合查看老型号Soc大致性能排名,老机型用户就看这张吧。

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手机CPU天梯图完整版

由于手机芯片发展速度很快,每年都会更新换代,型号已经非常多了。对于大部分买新手机用户来说,一般只看最近一两代的芯片就足够了。老型号Soc,由于架构、性能、功耗落伍,已无参考意义,看精简版就够了。老手机用户,则可以适当参考下天梯图完整版。