荣耀60内部构造怎么样-真机拆机评测

荣耀60可是一款有着非常不错摄像性能的手机哦，绝对是可以让小伙伴们体验到最为舒适的拍照感受哦，那么在这款手机中到底是有着什么样子的内部构造呢？现在就有小编来为大家介绍一下吧。

一、荣耀60内部构造怎么样

拆解

在关机后取出卡托，卡托上套有硅胶圈，通过热风枪加热后盖，利用吸盘和撬片缓慢打开后盖。

后盖上贴有缓冲泡棉起保护作用，后盖及后置摄像头盖板都通过胶固定，盖板由两部分组成，通过螺丝固定。

顶部主板盖、底部扬声器模块也都通过螺丝固定。主板盖与扬声器上都贴有石墨散热片。主板盖上还有 NFC 线圈。在扬声器正面有弹片板。

再依次取下主板、副板、前后摄像头模组和同轴线。

其中后置 8MP 超广角摄像头的 BTB 接口增加了屏蔽罩保护;内支撑对应主板正面处理器位置涂有导热硅脂起散热作用，副板 USB 接口处套有硅胶套，起一定防水防尘的作用。

电池贴有提拉把手，同样是通过塑料胶纸固定。取下电池、主副板连接软板，然后是通过胶固定的按键软板、振动器、指纹识别传感器软板、听筒和传感器板。

屏幕与内支撑通过胶固定。最后使用加热台分离屏幕。打开后在内支撑上可以看到有大面积石墨片。采用维信诺 6.67 英寸的 OLED 屏，支持 120Hz 刷新率，型号为 G2667FP104。

荣耀 60 拆解难度中等，可还原性强。共采用 20 颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。

SIM 卡托、USB 接口处采用硅胶圈保护，能起到一定的防尘作用。采用导热硅脂 + 石墨片的方式进行散热，并未采用液冷管。

分析

器件方面的选择，荣耀 60 中可以看到有众多国产厂商的。除去上面说到的维信诺的屏幕外，在芯片方案上也可以看到常见的立錡科技、昂瑞微等。

主板正面主要 IC：

1：Qualcomm-SM7325- 高通骁龙 778G 处理器芯片

2：Micron-8GBROM+128GB RAM

3：Qualcomm-QPM5577- 功率放大器芯片

4：Onmicro-OM9901-11- 功率放大器芯片

5：RichTek-RT9759- 快充芯片

6：Qualcomm-PM7250B- 电源管理芯片

7：Qualcomm-WCN6750 -WiFi/BT 芯片

主板背面主要 IC：

1：Qualcomm-PM7350C- 电源管理芯片

2：STMicroelectronics- ST54H-NFC 控制芯片

3：Qualcomm-PM7325- 电源管理芯片

4：Onmicro-OM9902-15- 功率放大器芯片

5：Qualcomm-SDR735- 射频收发芯片

6：Qualcomm-QDM3301- 前端模块芯片

7：QFM2340- 前端模块芯片

8：Onmicro-OM9902-15- 功率放大器芯片

小编点评

荣耀60可是一款综合性能非常稳定的拍照手机哦，时尚外观，出色性能，对于喜欢拍照的小伙伴们还是非常值得入手哦！

来源：llj