矽睿科技市值
本篇文章给大家谈谈《矽睿科技市值》对应的知识点，希望对各位有所帮助。
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威盛电子（中国）有限公司
紫光集团有限公司
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圣邦微电子（北京）股份有限公司
瑞萨半导体（北京）有限公司
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北京北大众志微系统科技有限责任公司
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北京北斗星通导航技术股份有限公司
北京时代民芯科技有限公司
墨濎半导体股份有限公司
北京麦格希尔微电子有限公司
美芯晟科技（北京）有限公司
北京六合万通微电子技术股份有限责任公司
北京昆腾微电子有限公司
北京华大信安科技有限公司
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北京中电华大电子设计有限责任公司
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北京海尔集成电路设计有限公司
北京兆易创新科技股份有限公司
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大唐微电子技术有限公司
大唐半导体设计有限公司
北京集创北方科技有限公司
北京神州龙芯集成电路设计有限公司
中国电子科技集团公司
中电华瑞技术有限公司
北京天一集成科技有限公司
高拓讯达（北京）科技有限公司
瑞萨电子（中国）有限公司
龙芯中科技术有限公司
北京南瑞智芯微电子科技有限公司
和芯星通
东方联星
大唐电信科技股份有限公司
集创北方
恒宝股份有限公司
石家庄天林石无二电子有限公司
河北新华北集成电路有限公司
美泰电子科技有限公司
同方国芯电子股份有限公司
天津中环半导体股份有限公司
天津南大强芯半导体芯片设计有限公司
天津飞腾
天津国芯科技有限公司
合肥宏晶微电子科技股份有限公司
合肥伊丰电子封装有限公司
合肥工大先行微电子技术有限公司
厦门优迅高速芯片有限公司
三安光电股份有限公司
桂林斯壮微电子有限责任公司
贵州振华风光半导体有限公司
武汉昊昱微电子有限公司
长芯盛（武汉）科技有限公司
湖南融和微电子有限公司
大连连顺电子有限公司
丹东华奥电子有限公司
丹东安顺微电子有限公司
山东华芯半导体有限公司
青岛航天半导体研究所有限公司
山东科达半导体有限公司
晶恒集团
高云半导体
山西国惠光电科技有限公司
西安深亚电子有限公司
西安紫光国芯半导体有限公司
西安芯派电子科技有限公司
陕西亚成微电子有限公司
西安展芯微电子技术有限公司
西安景程微电子有限公司
西安航天民芯科技有限公司
西安航天华讯科技有限公司
乐山无线电股份有限公司
四川凯路威电子有限公司
成都振芯科技股份有限公司
成都方舟微电子有限公司
强茂股份有限公司
西安智多晶微电子
重庆西南集成电路设计有限责任公司
合晶科技股份有限公司（未验证）
南京拓微集成电路有限公司
无锡市日晟微电子有限公司
无锡市星球电子有限公司
南京全波微波电子科技有限公司
苏州聚元微电子有限公司
苏州瀚瑞微电子有限公司
南通皋鑫电子股份有限公司
苏州纳芯微电子有限公司
无锡迈尔斯通集成电路有限公司
苏州明皜传感科技有限公司
南京微盟电子有限公司
美新半导体（无锡）有限公司
苏州敏芯微电子技术有限公司
江苏宏微科技有限公司
无锡君旺微电子有限公司
宜兴市东晨电子科技有限公司
无锡禾芯微电子有限公司
南通康比电子有限公司
苏州固锝电子股份有限公司
常州银河电器有限公司
无锡力芯微电子股份有限公司
江苏多维科技有限公司
常州星海电子有限公司
无锡华润华晶微电子有限公司
无锡创立达科技有限公司
中科芯集成电路股份有限公司
江苏长电科技股份有限公司
无锡芯朋微电子有限公司
张家港凯思半导体有限公司
亚瑟莱特科技股份有限公司
扬州扬杰电子科技有限公司
南京通华芯微电子有限公司
苏州异能微电子科技有限公司
龙众创芯
苏州美思迪赛半导体技术有限公司
无锡迈尔斯通集成电路有限公司
无锡禾芯微电子有限公司
无锡市日晟微电子有限公司
南京米乐为微电子科技有限公司
南京通华芯微电子有限公司
上海泰科源贸易有限公司
上海兆芯集成电路有限公司
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上海芯龙半导体技术股份有限公司
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广芯电子技术（上海）有限公司
上海贝岭股份有限公司（股票代码600171）
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佛山市南海赛威科技技术有限公司
深圳尚阳通科技有限公司
瑞斯康微电子（深圳）有限公司
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安森美半导体公司
深圳纳芯威科技有限公司
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深圳南丰电子股份有限公司
珠海欧比特控制工程股份有限公司
深圳市江波龙电子有限公司
广东健特电子有限公司
深圳中微电科技有限公司
汕头华汕电子器件有限公司
深圳市华芯邦科技有限公司
海思半导体有限公司
广东华冠半导体有限公司
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佛山市蓝箭电子股份有限公司
辉芒微电子（深圳）有限公司
深圳方正微电子有限公司
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广东万源创宝新科技股份有限公司
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深圳艾科创新微电子有限公司
建荣集成电路科技（珠海）有限公司
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深圳华之美半导体有限公司
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大家一般在哪里买芯片呀？
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华虹的上海华虹（集团）有限公司
上海华虹（集团）有限公司（简称“华虹集团”）是现代化的以集成电路芯片制造业为核心的投资管理型企业集团。经过八年的建设和发展，不仅引领了中国大陆现代集成电路产业的发展，而且在芯片制造、芯片设计、系统集成、工艺研发、电子器件物流、投资（包括海外投资）等领域取得了令业内外所瞩目的成绩，向社会和用户奉献代工（Foundry）技术、产品工艺、芯片设计、AFC系统等产品和服务。
华虹集团将秉承“快速、灵活、执着、有效”的经营理念，牢牢抓住中国信息产业发展的机遇，努力为用户提供与产业发展潮流同步的集成电路产品，并以卓越的品质、精湛的技术、优质的服务和最佳的信誉服务于社会，全心致力于中国集成电路产业的发展。 在设计业务领域，华虹集团拥有从事智能卡芯片、家庭网络、汽车电子等领域集成电路及配套应用软件系统开发设计的专业公司，并取得了突出的成绩：
1999年开发出中国大陆第一枚完全自主知识产权的非接触式IC卡芯片，该芯片被成功应用于上海市公共交通一卡通工程；
1999年CSLIC、CODSP和CODEC三个对我国国产通信设备的自主开发有重要意义的产品通过国家科委组织的鉴定，并获得成功应用；
2000年成功开发接触式CPU卡芯片，该芯片在上海市社保卡工程中得到了很好的应用；
2000年成功开发国家技术创新重点项目模糊控制专用芯片，获国家级和上海市级新产品称号；
2000年以来，通信/电子电能计量表用大规模集成电路/EEPROM金卡芯片连续八年获得“上海市名牌产品”的称号，七次获得上海市名牌产品100强称号；
2001年开发成功国内首枚电子标签芯片产品；
2002年成功开发SIM卡芯片并成为中国移动的供应商；
2003年开发安全微控制器芯片，该芯片通过了国家安全测评中心的认证，成为国内第一家获得EAL4+级安全认证的芯片；同年，成为中国联通SIM卡芯片的供应商；
2003年700V HV BiCMOS工艺技术通过上海市级鉴定，居国内领先水平；
2004年开发ID卡芯片并开始供卡；
2005年涉足国外社保卡业务；
2006年SIM卡芯片开始进入中国电信；
2006年，“符合ISO15693标准的电子标签系列产品”获第一届（2005-2006年度）中国半导体创新产品奖；
2006年1月双极型集成电路制造工艺获国家知识产权局授予的中国专利优秀奖；
电能计量芯片和基于DSP设计方法的产品开发能力居国内领先水平，市场占有率为国产IC首位；
2007年6月底，ID卡累计供货1.4亿张。
同时，华虹集团还拥有一支专业的后端设计和ASIC设计队伍，并在数字类、数/模混合类、EEPROM类、嵌入式MCU类和深亚微米数字电路的自动布局布线和版图设计方面积累了成功经验。 在芯片代工制造领域，华虹集团已分别投资控股了上海华虹NEC电子有限公司和上海贝岭股份有限公司。上海华虹NEC电子有限公司被评为世界十大集成电路代工企业之一，拥有中国大陆第一条8英寸大规模集成电路芯片生产线；上海贝岭股份有限公司是我国大陆集成电路行业第一家上市公司，拥有以通讯类产品为主
的4英寸芯片生产线和6英寸芯片生产线。
华虹集团的芯片生产线拥有用于0.35-0.15微米存储器、逻辑、混合信号电路的工艺以及用于通讯类产品的CMOS、BICOMS工艺。公司还相继开发了嵌入式非易挥发存储器、高压、射频和CMOS图像传感器等工艺。公司也为客户提供广泛的设计服务支持，包括各类IP核、主流设计流程支持、版图设计及测试服务等。公司的客户遍及中国、韩国、日本、美国等国家和地区，产品已被广泛应用于通信、消费类电子和计算机等领域，包括：各种智能卡芯片（包括中国第二代居民身份证）、LCD Driver、DSC、Power MOS以及各类先进的存储器芯片(DRAM、SDRAM、FLASH)等。
华虹集团主要芯片制造企业已通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系和BS7799-2信息安全管理体系认证。 上海集成电路研发中心是根据国家关于加快集成电路产业发展的有关政策，在上海市政府的大力支持下，由华虹集团等单位投资，于2002年底组建成立，面向全国集成电路企业、大学及研究所开放并按照现代企业制度实现企业化经营管理的非盈利性公共研发机构。
研发中心以发展与中国集成电路产业相适应的应用技术为主线，通过与产业界协同发展的方式获得持续发展能力，主要业务功能包括：
为行业提供技术来源和知识产权保护；
作为先进工艺研发和验证的公共平台向制造企业开放；
面向应用产品开发特色工艺模块；
为微电子装备和原材料开发提供试验条件；
为高校和科研院所提供人才培训平台。
研发中心坚持“以国际化合作建立基础、以产学研结合集聚资源、以市场化运作获取发展”的方针，与一批国际著名半导体厂商、研究机构保持着紧密的合作关系，如与欧洲最大的微电子研究机构IMEC建立了长期战略合作关系，共同进行超深亚微米工艺的开发。研发中心现正在和国内外设备厂商合作，建设一条与国际半导体制造主流水平同步的集成电路开放式中试线。研发中心将建成拥有3000平方米洁净室的独立中试线基地，成为国内最大的集成电路工艺技术研发公共平台。 华虹集团依托自身产业链的优势，在智能收费终端产品、智能卡应用和系统集成等信息技术应用领域取得了先发优势，形成了较强的IC卡设计和生产、POS机具制造和应用、软件开发和系统集成能力，建立了成熟的售后服务体系，成为城市和社会信息化领域的系统服务商。
华虹集团能够完善地向用户提供清分系统、中央计算机系统、车站计算机系统、半自动售票机、自动充值机、进出站闸机等软硬件产品和成熟的系统整体解决方案。华虹集团在国内率先推出的具有自主知识产权的上海市公共交通一卡通系统获得了2001年上海国际工业博览会金奖。 华虹集团在建设芯片生产线的同时，与日本东棉公司合资组建了上海虹日国际电子有限公司，以取得国际市场的销售经验。上海虹日国际电子有限公司改变传统的半导体分销商经营模式，以为大型电子整机厂商提供稳定的、专业的电子零部件供应链服务为宗旨，在提供系统解决方案、协助厂家改善设计、降低成本和提高物流效率等方面，为客户创造附加价值。
经过几年的发展，上海虹日国际电子有限公司已建立了专业的物流平台，形成了产品导向型和客户导向型两大业务模式，并依托日方合作者的先进物流经验，为客户建立了基于互联网的物流信息平台，包括库存查询、进出口进程控制、运输和配送跟踪等实时信息。上海虹日国际电子有限公司是中国海关认定的A类企业，具有保税区内仓库型企业资格，具有丰富的EMS委托加工业务经验。 1997年，上海华虹国际（美国）公司在美国加州硅谷成立。上海华虹国际（美国）公司主要从事集成电路行业的风险投资业务，同时利用地处硅谷的优势，发挥华虹集团的国际窗口作用。上海华虹国际（美国）公司在硅谷先后投资了OmniVision、Amlogic、Spreadtrum、Apacewave等芯片设计公司。
2000年以后，华虹集团又与上海国际信托投资有限公司、上海创业投资有限公司等投资组建了上海信虹投资管理有限公司和上海新鑫投资有限公司，专业从事对集成电路设计、软件等高新技术企业及其他企业的创业投资与投资管理。两家公司参照国际创业投资公司的运作模式，投资并扶持了多家业界领先的集成电路设计和软件公司，并取得了较好的经营业绩。
上海信虹投资管理公司于2004年被上海市政府部门选为上海市科教兴市重大项目的管理公司之一，目前受托管理的7项重大项目，包括了所有已立项的半导体设备项目。
国内集成电路行业，目前的情况怎么样？前景如何？
我这里有一份。要的话可以给你发一份。
2011 年 1月 2日
中国集成电路产业发展现状 中国集成电路产业发展现状 集成电路产业发展
关键词：中国集成电路现状
集成电路产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业，世界集成电路产业发 展迅速，技术日新月异。2003年前中国集成电路产业无论从质还是从量来说都不 算发达， 但伴随着全球产业东移的大潮， 中国的经济稳定增长， 巨大的内需市场， 以及充裕的人才，中国集成电路产业已然崛起成为新的世界集成电路制造中心。 二十一世纪， 我国必须加强发展自己的电子信息产业。 它是推动我国经济发展， 促进科技进步的支柱，是增强我国综合实力的重要手段。作为电子信息产业基 础的集成电路产业必须优先发展。只有拥有坚实的集成电路产业，才能有力地 支持我国经济、军事、科技及社会发展第三步发展战略目标的实现。
一、我国集成电路产业发展迅速 1998 年我国集成电路产量为 22.2 亿块，销售规模为 58.5 亿元。 到 2009 年，我国集成电路产量为 411 亿块，销售额为 1110 亿元，12 年间产量 和销售额分别扩大 18.5 倍与 20 倍之多，年均增速分别达到 38.1%与 40.2%，销 售额增速远远高于同期全球年均 6.4%的增速。 二、 中国集成电路产业重大变化 2008年是中国集成电路产业发展过程中出现重大变化的一年。 全球金融危机不 仅使世界半导体市场衰退，同时也使中国出口产品数量明显减少，占中国出口总 额1/3左右的电子信息产品增速回落，其核心部件的集成电路产品的需求量相应 减少。 人民币升值也是影响产业发展的一个不可忽视的因素， 因为在目前国内集成电 路产品销售额中直接出口占到70%左右， 人民币升值对于以美元为结算货币的出 口贸易有着重要影响，人民币兑美元每升值1%，国内集成电路产业整体销售额 增幅将减少1.2到1.4个百分点，在即将到来的2011年里，人民币加速升值值得关 注。 三、中国集成电路产品产销概况 中国集成电路产品产销概况 中国集 2008年中国集成电路产业在产业发展周期性低谷呈现出增速逐季递减状态， 全年 销售总额仅有1246.82亿元，比2007年减少了0.4%，出现了未曾有过的负增长局 面；全年集成电路产量为417.14亿块，较2007年仅增长了1.3%。近几年我国集成 电路产品产量和销售额的情况如图1和图2所示：
图1 2003—2008年中国集成电路产品产量增长情况
图2 2003—2008年中国集成电路产品销售额增长情况 由上图可知，最近几年我国集成电路产品销售额虽逐年上升，但上升的速度却 缓慢，这是因为在国务院18号文件颁布后的五年中，中国集成电路产业的产品销 售额一直以年均增长率30%以上的速度上升， 是这个时期世界集成电路增长速度 的3倍，是一种阶段性的超高速发展的状态；一般情况下，我国集成电路产业年 均增长率能保持在世界增长率的1.5倍左右已属高速发展，因此，在2007年以后， 我国集成电路产业的年增长速度逐步减缓应属正常势态， 在世界集成电路产业周 期性低谷阶段，20%左右的年增长率仍然是难得的高速度。世界经济从美国次贷 危机开始逐步向全世界扩展，形成金融危机后又向经济实体部门扩散，从2008
年开始对中国集成电路产业产生影响，到第三季度国际金融危机明显爆发后，中 国集成电路产业销售额就出现了大幅度下滑，形成了第四季度的跳水形态。图3 是这个变化过程。
图3 2006Q1－2008Q4中国集成电路产品销售收入及同比(季期)增长率 中国集成电路产业的发展得益于产业环境的改善， 抵御金融危机的影响政策 十分显著。2008年1月，财政部和国家税务总局发布了《关于企业所得税若干优 惠政策的通知》(财税〔2008〕1号)，对集成电路企业所享受的所得税优惠十分 重视。日前通过的《电子信息产业调整和振兴规划》 ，又把“建立自主可控的集成 电路产业体系”作为未来国内信息产业发展的三大重点任务之一，在五大发展举 措中明确提出“加大投入，集中力量实施集成电路升级”。2005年由国务院发布的 《国家中长期科学和技术发展规划纲要 (2006━2020年)》(国发[2005]44号),确定 并安排了16个国家重大专项，其中把“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件 产品”与“超大规模集成电路制造装备及成套工艺”列在多个重大专项的前两位； 2008年4月国务院常务会议已审议并原则通过了这两个重大专项的实施方案，为 专项涉及的相关领域提供了良好的发展契机。 中国各级政府对集成电路产业发展 的积极支持和相关政策的不断落实， 对我国集成电路产业的发展产生了积极的影 响。 四、中国集成电路产品需求市场 近些年来，随着中国电子信息产品制造业的迅速发展，在中国市场上对集成 电路产品的需求呈现出飞速发展的势态，并成为全球半导体行业的关注点，即使 中国集成电路产品的需 在国内外半导体产业陷入低迷并出现了负增长的2008年，
求市场仍保持着增长的势头， 这是由中国信息产品制造业的销售额保持着10%以 上的正增长率所决定的。 中国最近几年的集成电路产品市场需求额变化情况如图 4所示。
图4 2004-2008年中国集成电路市场需求额 五、我国集成电路产业结构 设计、制造和封装测试业三业并举，半导体设备和材料的研发水平和生产能 力不断增强，产业链基本形成。随着前几年 IC 设计业和芯片制造业的加速发展， 设计业和芯片制造业所占比重逐步上升，国内集成电路产业结构逐渐趋于合理。 2006年设计业的销售额为186.2亿元， 比2005年增长49.8%； 2007年销售额为225.7 亿元，比2006年增长21.2%。芯片制造业2006年销售额为323.5亿元，比2005年增 长了38.9%； 2007年销售额为397.9亿元， 比2006年增长又23.0%。 封装测试业2006 年销售额为496.6亿元，比2005年增长43.9%；2007年销售额为627.7亿元，比2006 年增长26.4%。2001年我国设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为11亿元、 27.2亿元、161.1亿元，分别占全年总销售额的5.6%、13.6%、80.8%，产业结构 不尽合理。 最近5年来， 在产业规模不断扩大的同时，IC 产业结构逐步趋于合理， 设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高。到2007年我国 IC 设计业、芯片 制造业、封测业的销售额分别为225.5亿元、396.9亿元、627.7亿元，分别占全年 总销售额的18.0%、31.7%、50.2%。 半导体设备材料的研发和生产能力不断增强。 在设备方面， 65纳米开始导入生产， 中芯国际与 IBM 在45纳米技术上开展合作，FBP（平面凸点式封装）和 MCP（多
芯片封装）等先进封装技术开发成功并投入生产，自主开发的8英寸100纳米等离 子刻蚀机和大角度离子注入机、12英寸硅片已进入生产线使用。在材料方面，已 研发出8英寸和12英寸硅单晶，硅晶圆和光刻胶的国内生产能力和供应能力不断 增强。
但是2008年，国内集成电路设计、芯片制造与封装测试三业均不同程度的受 到市场低迷的影响，其中芯片制造业最明显，全年芯片制造业规模增速由2007 年的23%下降到-1.3%，各主要芯片制造企业均出现了产能闲置、业绩下滑的情 况；封装测试业普遍订单下降、开工率不足，全年增幅为-1.4%；集成电路设计 业也受到国内市场需求增长放缓的影响， 由于重点企业在技术升级与产品创新方 面所做的努力部份地抵御了市场需求不振所带来的影响， 全年增速仍保持在正增 长状态，为4.2%，高于国内集成电路产业的整体增幅。如图5所示。
图5 2008年中国集成电路产业基本结构
六、集成电路技术发展 集成电路技术发展 我国技术创新能力不断提高，与国外先进水平差距不断缩小。从改革开放之初 的 3 英寸生产线，发展到目前的 12 英寸生产线，IC 制造工艺向深亚微米挺进， 封装测试水平从低端迈向中 研发了不少工艺模块， 先进加工工艺已达到 100nm。 高端，在 SOP、PGA、BGA、FC 和 CSP 以及 SiP 等先进封装形式的开发和生产
方面取得了显著成绩。IC 设计水平大大提升，设计能力小于等于 0.5 微米企业比 例已超过 60%，其中设计能力在 0.18 微米以下企业占相当比例，部分企业设计 水平已经达到 100nm 的先进水平。设计能力在百万门规模以上的国内 IC 设计企 业比例已上升到 20%以上，最大设计规模已经超过 5000 万门级。相当一批 IC 已投入量产，不仅满足国内市场需求，有的还进入国际市场。 总之，集成电路产业是信息产业和现代制造业的核心战略产业，其已成为一些 国家信息产业的重中之重。 2011年我国集成电路产业的发展将勉励更好的发展环 境，国家政府的支持力度将进一步增加，新的扶植政策也会尽快出台，支持研发 的资金将会增多，国内市场空间更为广阔，我国集成电路产业仍将保持较快的发 展速度，占全球市场份额比重必会进一步增大！！ ！
附录： 附录： 中国集成电路产业发展大事记（摘自网络） 中国集成电路产业发展大事记（摘自网络） 1947 年，美国贝尔实验室发明了晶体管。 1956 年，中国提出“向科学进军”，把半导体技术列为国家四大紧急措施 之一。 1957 年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用 物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接 触二极管和三极管（即晶体管） 。 1959 年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1962 年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs） ，为研究制备其他化合物半导体打 下了基础。 1962 年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963 年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964 年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965 年 12 月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并 在国内首先鉴定了 DTL 型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966 年底， 在工厂范围内上海元件五厂鉴定了 TTL 电路产品。 这些小规模双极型数字集成电 路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路 等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968 年，组建国营东光电工厂（878 厂） 、上海无线电十九厂，至 1970 年建 成投产，形成中国 IC 产业中的“两霸”。 1968 年，上海无线电十四厂首家制成 PMOS（P 型金属－氧化物半导体）电 路（MOSIC） 。拉开了我国发展 MOS 电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研 究所（现电子第 24 所） 、上无十四厂和北京 878 厂相继研制成功 NMOS 电路。之
后，又研制成 CMOS 电路。 七十年代初，全国掀起了建设 IC 生产企业的热潮，共有四十多家集成电路 工厂建成。 1972 年，中国第一块 PMOS 型 LSI 电路在四川永川半导体研究所研制成功。 1973 年，我国 7 个单位分别从国外引进单台设备，期望建成七条 3 英寸工 艺线，最后只有北京 878 厂，航天部陕西骊山 771 所和贵州都匀 4433 厂。 1976 年 11 月，中国科学院计算所研制成功 1000 万次大型电子计算机，所 使用的电路为中国科学院 109 厂（现中科院微电子中心）研制的 ECL 型（发射极 耦合逻辑）电路。 1982 年，江苏无锡的江南无线电器材厂（742 厂）IC 生产线建成验收投产， 这是中国第一次从国外引进集成电路技术。 1982 年 10 月，国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路的领导，成立 了以万里副总理为组长的“电子计算机和大规模集成电路领导小组”， 制定了中 国 IC 发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。 1983 年，针对当时多头引进，重复布点的情况，国务院大规模集成电路领 导小组提出“治散治乱”， 集成电路要“建立南北两个基地和一个点”的发展战 略，南方基地主要指上海、江苏和浙江，北方基地主要指北京、天津和沈阳，一 个点指西安，主要为航天配套。 1986 年，电子部厦门集成电路发展战略研讨会，提出“七五”期间我国集 成电路技术“531”发展战略，即普及推广 5 微米技术，开发 3 微米技术，进行 1 微米技术科技攻关。 1989 年 2 月，机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出 了“加快基地建设，形成规模生产，注重发展专用电路，加强科研和支持条件， 振兴集成电路产业”的发展战略。 1989 年 8 月 8 日， 厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶 742 电子集团公司。 1990 年 10 月，国家计委和机电部在北京联合召开了有关领导和专家参加的座谈 会，并向党中央进行了汇报，决定实施九 O 八工程。 1995 年，电子部提出“九五”集成电路发展战略：以市场为导向，以 CAD 为突破口，产学研用相结合，以我为主，开展国际合作，强化投资，加强重点工 程和技术创新能力的建设，促进集成电路产业进入良性循环。 1995 年 10 月，电子部和国家外专局在北京联合召开国内外专家座谈会，献 计献策，加速我国集成电路产业发展。11 月，电子部向国务院做了专题汇报， 确定实施九 0 九工程。 1997 年 7 月 17 日， 由上海华虹集团与日本 NEC 公司合资组建的上海华虹 NEC 电子有限公司组建，总投资为 12 亿美元，注册资金 7 亿美元，华虹 NEC 主要承 担“九 0 九”工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。 1998 年 1 月 18 日，“九 0 八” 主体工程华晶项目通过对外合同验收，这 条从朗讯科技公司引进的 0.9 微米的生产线已经具备了月投 6000 片 6 英寸圆片 的生产能力。 1998 年 1 月，中国华大集成电路设计中心向国内外用户推出了熊猫 2000 系 统，这是我国自主开发的一套 EDA 系统，可以满足亚微米和深亚微米工艺需要， 可处理规模达百万门级，支持高层次设计。 1998 年 2 月 28 日，我国第一条 8 英寸硅单晶抛光片生产线建成投产，这个
项目是在北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心进行的。 1998 年 4 月，集成电路“九 0 八”工程九个产品设计开发中心项目验收授 牌，这九个设计中心为信息产业部电子第十五研究所、信息产业部电子第五下四 研究所、上海集成电路设计公司、深圳先科设计中心、杭州东方设计中心、广东 专用电路设计中心、兵器第二一四研究所、北京机械工业自动化研究所和航天工 业 771 研究所。这些设计中心是与华晶六英寸生产线项目配套建设的。 1998 年 3 月，由西安交通大学开元集团微电子科技有限公司自行设计开发 的我国第一个-CMOS 微型彩色摄像芯片开发成功，我国视觉芯片设计开发工作取 得的一项可喜的成绩。 1999 年 2 月 23 日，上海华虹 NEC 电子有限公司建成试投片，工艺技术档次 从计划中的 0.5 微米提升到了 0.35 微米，主导产品 64M 同步动态存储器（S－ DRAM） 这条生产线的建-成投产标志着我国从此有了自己的深亚微米超大规模集 。 成电路芯片生产线。 2000 年 7 月 11 日，国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若 干政策》 随后科技部依次批准了上海、西安、无锡、北京、成都、杭州、深圳 。 共 7 个国家级 IC 设计产业化基地。 2001 年 2 月 27 日， 直径 8 英寸硅单晶抛光片国家高技术产业化示范工程项 目在北京有色金属研究总院建成投产；3 月 28 日，国务院第 36 次常务会议通过 了《集成电路布图设计保护条例》 。 2002 年 9 月 28 日，龙芯 1 号在中科院计算所诞生。同年 11 月，中国电子 科技集团公司第四十六研究所率先研制成功直径 6 英寸半绝缘砷化镓单晶， 实现 了我国直径 6 英寸半绝缘砷化镓单晶研制零的突破。 2003 年 3 月 11 日，杭州士兰微电子股份有限公司上市，成为国内 IC 设计 第一股。 2006 年中星微电子在美国纳斯达克上市。随即珠海炬力也成功上市。 2007 年展讯通信在美国纳斯达克上市。 2008 年《集成电路产业“十一五”专项规划》重点建设北京、天津、上海、 苏州、宁波等国家集成电路产业园。
关于《矽睿科技市值》的介绍到此就结束了。
